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雷军官宣小米自研芯片 “玄戒 O1”:十年造芯突破,剑指高端市场与行业生态

雷军官宣小米自研芯片 “玄戒 O1”:十年造芯突破,剑指高端市场与行业生态

雷军官宣小米自主研发的首款手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”。该芯片采用台积电 4nm 制程工艺,CPU 为 “1+3+4” 架构,GPU 搭载 IMG CXT 系列图形处理单元。它是小米十年造芯的成果,标志其从 “单点突破” 转向 “系统级自研”,性能对标骁龙 8 Gen2,将应用于小米及 Redmi 高端机型。