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9 月 10 日，苹果秋季发布会发布 iPhone 18 Pro、18 Pro Max 与首款折叠手机 iPhone Duo，本届未推出 iPhone 18 标准版。产品策略向高端倾斜，Pro 机型搭载 A20 Pro 芯片与可变光圈镜头，折叠新机带来双屏交互体验。标准版机型将延后至次年春季发布。

在 vivo 创作者盛典现场，vivo 官宣影像旗舰 X500 系列定于 9 月 21 日 19:00 正式发布。本次同步升级蓝图影像战略，新机重点强化电影级影像与视频创作能力，Pro 系列搭载全新传感器，支持 CIPA 7.0 级防抖、专业视频录制等特性。完整参数与售价，将在发布会上逐一公布。

北京时间 9 月 4 日，OpenAI 正式发布新一代旗舰大模型 GPT‑6 Astra。该模型重点强化计算机自主操作、代码开发、科研与复杂多步骤任务处理能力，支持图文输入与超长上下文处理。产品采用分阶段灰度开放策略，先面向部分企业组织上线，后续逐步覆盖订阅用户。

随着大模型产业化提速，国产高端 AI 芯片需求爆发。受晶圆产能瓶颈影响，部分算力相关订单已排至三年之后，行业供需缺口凸显。赛道竞争重心转向产能争夺，业内提醒理性看待长单热度，提前管控履约风险，各地正加快半导体与算力基础设施布局。

8 月 2 日，小米多款手机调价话题冲上热搜。小米商城调整小米 17、REDMI K90、Turbo 5 等主力机型售价，涨幅 300 至 500 元，为年内第三轮调价。本轮调价主要受全球存储芯片价格大涨影响，AI 算力需求挤压消费级存储产能，终端硬件成本持续攀升。临近新机型发布选择涨价，引发大量网友热议。

7 月 27 日，国产DRAM龙头长鑫科技（688825）登陆科创板。本次 IPO 超额配售选择权行使前募资 579.19 亿元，资金用于存储产线升级与技术研发，旗下长鑫存储是国内唯一可大规模量产运行内存芯片的企业。现阶段全球存储芯片价格持续上行，加剧消费电子成本压力。

2026年6月17日，总投资630亿元的国内首条京东方8.6代AMOLED生产线在成都正式量产。该项目填补了国内中尺寸柔性显示产业空白，采用全球领先的双技术工艺，大幅降低屏幕功耗并延长使用寿命。它的投产打破了海外高端垄断，将加速AI PC等终端的OLED普及，推动我国柔性显示产业迈入新阶段。

华为 HDC 2026 正式发布 HarmonyOS 7 开发者 Beta 版，标志着鸿蒙正式迈入 Agent 时代。该系统全面升级智能体架构与空间计算，AI 助手“小艺”进化为私人助理，并首创六大 AI 防诈能力。目前鸿蒙终端设备已突破 6600 万台，正式版计划于 2026 年秋季向消费者开放。

2026 年以来，受 AI 服务器需求爆发、头部存储厂商产能向高利润产品倾斜、行业库存偏低等多重因素影响，全球 DRAM 内存条价格大幅上涨，DDR4、DDR5 产品零售价格普遍翻倍。涨价从上游芯片传导至终端市场，导致 PC、笔记本、装机等成本上升。本文客观梳理本轮涨价原因、市场影响及后续走势。

9 月 22 日，2026 世界制造业大会工业互联网专题发布会在合肥举行，安徽省工业互联网平台合作联盟正式揭牌。活动发布省级工业互联网平台评价报告、供需匹配清单，并为新认定省级重点平台企业授牌。本届大会持续聚焦数实融合，促进工业互联网、人工智能技术在制造领域落地应用。