全球芯势力齐聚上海国际半导体展会，SEMICON CHINA 2026

2026 年 3 月 25 日至 27 日，上海国际半导体展览会将在上海新国际博览中心举办。本届展会聚焦半导体全产业链发展，汇聚全球行业优质资源，集中展示前沿技术与创新产品，同时搭建专业交流与商贸对接平台，助力产业跨界融合与创新升级，为全球半导体产业发展注入新动能。

全链布局，打造超大规模产业展示平台

本次上海国际半导体展览会展览规模与参展阵容亮眼，超 1100 家海内外半导体企业齐聚现场，展品覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备材料、汽车半导体、第三代半导体等半导体全产业链核心环节，实现从上游核心技术到下游终端应用的全方位、全品类覆盖。展会精准划分特色展区，聚焦各细分赛道的技术突破与产品创新，为行业从业者打造一站式的技术观摩、选品对接与趋势洞察平台。

技术引领，集中呈现行业前沿创新成果

展会将成为半导体前沿技术与新品的重要展示窗口，国内外企业将同台展示各领域的核心研发成果。无论是先进制程芯片、高性能 AI 算力芯片、车规级半导体产品，还是刻蚀、光刻、离子注入等核心设备，以及第三代半导体材料、Chiplet 异构集成、存算一体等前沿技术，都将在现场集中亮相，全方位勾勒半导体产业的技术发展蓝图，直观展现全球及国内半导体产业在关键领域的创新突破与发展水平。

多元赋能，搭建专业交流与商贸对接阵地

为推动半导体产业上下游协同发展，展会同期将举办多场高端专业论坛、技术研讨会与供需对接会。行业领袖、技术专家、企业代表将围绕半导体供应链重构、先进制程研发、AI 芯片设计、汽车半导体应用、第三代半导体产业化等核心议题展开深度探讨，分享前沿趋势与实践经验。同时，展会为海内外企业搭建精准的商贸对接桥梁，助力产业链上下游企业高效对接资源、洽谈合作，推动技术成果转化与产业生态共建。

聚力发展，助力半导体产业跨界融合升级

本届上海国际半导体展览会紧扣全球半导体产业发展趋势，聚焦人工智能、新能源汽车、智能制造、物联网等下游应用领域的需求升级，推动半导体技术与各新兴产业的深度融合。展会的举办不仅为全球半导体企业提供了展示品牌、拓展市场的重要平台，也为国内半导体产业搭建了与国际接轨的交流渠道，助力国产半导体企业把握市场机遇、加快技术突破，推动我国半导体产业向高质量、自主化方向发展，同时促进全球半导体产业链的协同与共赢。