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当地时间 9 月 18 日，英伟达宣布将斥资 50 亿美元入股英特尔，每股收购价 23.28 美元，交易完成后或持股约 4%，成其大股东之一。双方还将展开合作，数据中心领域英特尔为英伟达定制 x86 CPU，个人计算领域英特尔生产集成英伟达 RTX GPU 芯片的 x86 系统级芯片。此合作酝酿约一年，有望整合双方优势，为 AI 发展助力 。

魅族 22 系列是小屏旗舰代表，顺应 2025 年小屏手机市场复苏趋势。外观有 1.2mm 四等边纯白面板，71mm 宽机身手感佳；搭载第四代骁龙 8s 芯片，性能有提升但存竞争争议。配备 5500mAh 电池与 80W 快充，影像为 5000 万四主摄。预装 Flyme AIOS 2，有丰富 AI 功能。

本月，小米将推出 17 系列手机，含小米 17、小米 17 Pro、小米 17 Pro Max 三款。该系列全球首发第五代骁龙 8 至尊版移动平台，性能强劲。小米 17 是标准版旗舰，全面升级且价格亲民；小米 17 Pro 是小尺寸科技影像旗舰；小米 17 Pro Max 堪称小米史上最强影像旗舰。

苹果 iPhone 17 于 2025 年 9 月 10 日发布，起售价 5999 元。它搭载 A19 芯片，性能强劲，6 核 CPU 与 5 核 GPU 组合实现跃升。屏幕升级为 6.3 英寸超视网膜 XDR 显示屏，支持 ProMotion 自适应刷新率技术，丝滑流畅且节能。存储从 256GB 起步。

科技行业企业遍布全球，引领行业创新发展。美国拥有苹果、微软等科技巨头，在消费电子、软件云计算等领域占据主导；亚洲崛起三星、华为等企业，在半导体、通信技术等方面表现卓越；欧洲的 SAP 和阿斯麦则在企业管理软件、光刻机制造等细分领域技术领先。这些企业凭借核心技术与多元布局，推动全球科技产业不断前行 。

雷军官宣小米自主研发的首款手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”。该芯片采用台积电 4nm 制程工艺，CPU 为 “1+3+4” 架构，GPU 搭载 IMG CXT 系列图形处理单元。它是小米十年造芯的成果，标志其从 “单点突破” 转向 “系统级自研”，性能对标骁龙 8 Gen2，将应用于小米及 Redmi 高端机型。

中国人工智能机器人产业 2026 年市场规模将破 2100 亿元，形成工业、服务、特种、人形、仓储物流、农业、教育、建筑施工机器人等八大细分赛道全产业链布局。核心部件国产替代率超 60%，整机国产化率达 85%，头部企业在技术突破、成本控制与生态构建上优势显著，海外订单占比超 50%。

联想在美国消费电子展 CES 2026 以 “混合式 AI 落地” 为核心，举办史上最大规模创新科技大会。首发跨设备个人超级智能体 Lenovo Qira，携 ThinkPad、Legion Pro 卷轴屏 AI PC 等革新硬件亮相。联合英伟达、英特尔、AMD 高通等四大芯片巨头升级 AI 基础设施，还发布 2026 世界杯专属 AI 技术方案与商用 AI 终端。

2025 年我国 AI 核心产业规模预计破 1.2 万亿元，较 2024 年增超 32%，标志产业进入价值释放期。制造业大模型应用成核心引擎，案例占比从 19.9% 升至 25.9%，推动千厂落地增效。芯片国产化、算力基建完善筑牢根基，政策与生态协同发力，带动相关产业增加值超 24 万亿元，未来增长潜力强劲。

12 月 5 日消息，苹果首款折叠屏 iPhone Fold 确认取消实体 SIM 卡槽，采用纯 eSIM 设计。该机为书本式折叠形态，外屏 5.5 英寸、内屏 7.8 英寸，钛合金机身，配三星 “无折痕” 屏。取消卡槽为优化空间与结构，但中国市场面临激活不便、双卡刚需等问题。苹果正联合运营商解决，预计 2026 年下半年发布。