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本月，小米将推出 17 系列手机，含小米 17、小米 17 Pro、小米 17 Pro Max 三款。该系列全球首发第五代骁龙 8 至尊版移动平台，性能强劲。小米 17 是标准版旗舰，全面升级且价格亲民；小米 17 Pro 是小尺寸科技影像旗舰；小米 17 Pro Max 堪称小米史上最强影像旗舰。

苹果 iPhone 17 于 2025 年 9 月 10 日发布，起售价 5999 元。它搭载 A19 芯片，性能强劲，6 核 CPU 与 5 核 GPU 组合实现跃升。屏幕升级为 6.3 英寸超视网膜 XDR 显示屏，支持 ProMotion 自适应刷新率技术，丝滑流畅且节能。存储从 256GB 起步。

科技行业企业遍布全球，引领行业创新发展。美国拥有苹果、微软等科技巨头，在消费电子、软件云计算等领域占据主导；亚洲崛起三星、华为等企业，在半导体、通信技术等方面表现卓越；欧洲的 SAP 和阿斯麦则在企业管理软件、光刻机制造等细分领域技术领先。这些企业凭借核心技术与多元布局，推动全球科技产业不断前行 。

雷军官宣小米自主研发的首款手机 SoC 芯片 “玄戒 O1”。该芯片采用台积电 4nm 制程工艺，CPU 为 “1+3+4” 架构，GPU 搭载 IMG CXT 系列图形处理单元。它是小米十年造芯的成果，标志其从 “单点突破” 转向 “系统级自研”，性能对标骁龙 8 Gen2，将应用于小米及 Redmi 高端机型。

OPPO Find X9 与 X9 Pro 均搭载天玑 9500 芯片。核心差异在影像与续航：X9 配 5000 万 LYT808 主摄 + 5000 万 LYT600 潜望镜，7025mAh 电池；X9 Pro 升级为 5000 万 LYT828 主摄 + 2 亿 HP5 潜望镜，支持长焦微距，电池增至 7500mAh。

2025 年 11 月 14-16 日，第二十七届高交会将在深圳国际会展中心（宝安）举办，汇聚全球知名科技企业。旗下 3E 亚洲消费电子展聚焦消费电子创新，伯恩光学(BIEL)手机玻璃盖板供应厂商将携新品亮相。作为 “果链巨头” 与全球智能设备外观结构龙头，其年产能超 22 亿件，入选 2025 年 “中国科技 50 强”。

2025 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），于 11 月 23-25 日在北京国家会议中心举办，由中国半导体行业协会等主办。展会面积预计 5 万㎡，吸引 700 家企业、超 6 万人次参与。设七大展区，覆盖 IC 设计、产业链等领域，同期办超 10 场活动，聚焦半导体最新成果，是行业交流合作、推动产业发展的重要平台。

9 月 19 日，追觅科技官宣首款旗舰手机 Dreame Space，其搭载全球顶级硬件，更深度融合天文探测与影像算法技术。该手机影像能力突出，不仅满足日常拍摄，还凭天文级摄像系统让用户在城市捕捉星云、银河等深空影像。作为 “天地互联” 终端，它可连接多设备数据、调度智能家居。

9 月 13 日，在 2025 Inclusion・外滩大会 AI 开源见解论坛上，蚂蚁开源联合 Inclusion AI 发布《全球大模型开源开发生态全景与趋势报告》2.0 版。报告基于 GitHub 数据及 OpenRank 算法，揭示 AI 开源现状与走向。

7 月 1 日，第十七届国际交通技术与设备展览会在北京国家会议中心开幕，以 “新质生产力 交通新动力” 为主题，由交通运输部主办，吸引全球 200 余家企业及机构参展。展会设五大核心展区，覆盖公铁水空邮全领域，集中展示智能网联汽车、飞行汽车样机、智能洗舱机器人等前沿技术与设备，同步举办投融资对接、国际论坛等 20 余···