科技

2025 年我国 AI 核心产业规模预计破 1.2 万亿元，较 2024 年增超 32%，标志产业进入价值释放期。制造业大模型应用成核心引擎，案例占比从 19.9% 升至 25.9%，推动千厂落地增效。芯片国产化、算力基建完善筑牢根基，政策与生态协同发力，带动相关产业增加值超 24 万亿元，未来增长潜力强劲。

12 月 5 日消息，苹果首款折叠屏 iPhone Fold 确认取消实体 SIM 卡槽，采用纯 eSIM 设计。该机为书本式折叠形态，外屏 5.5 英寸、内屏 7.8 英寸，钛合金机身，配三星 “无折痕” 屏。取消卡槽为优化空间与结构，但中国市场面临激活不便、双卡刚需等问题。苹果正联合运营商解决，预计 2026 年下半年发布。

无油飞机发动机是航空业绿色转型的核心方向，旨在摆脱传统燃油依赖实现零排放。当前主流技术路线包括氢燃料涡轮、等离子体、全电动推进等，中国航发兆瓦级氢燃料发动机已完成 60 小时无故障测试，斩获超 10 亿元订单。这类发动机适配多种飞行器，兼具环保与高效优势。

11 月 24 日，中国首个规模化专用光量子计算机制造工厂在深圳南山智城启幕，由北京玻色量子打造，面积 5000 平方米，年产数十台设备。其产品室温稳定运行，量子比特超 10 万级，耦合精度领先国际。工厂标志我国量子计算迈入量产阶段，已与多企业合作。

2026 北京国际人工智能与机器人创新博览会（AI Show Beijing 2026），3 月 18-20 日在中国国际展览中心（朝阳馆）举办，预计 450 家企业参展、5 万专业观众到场。展会覆盖 AI 与机器人全产业链，设四大特色展区，同期办全球 AI 应用峰会等活动，依托北京科创优势，助力技术交流与产业转型。

2026 年 3 月 18-20 日，北京国际人工智能应用与机器人创新博览会将在朝阳馆举办。展会由北京人工智能学会等主办，预计 450 家企业。展品覆盖 AI 全产业链、智能机器人、低空经济等八大板块，设黑科技体验区、AI 课堂等亮点，依托北京产业优势，搭建技术交流、资源对接平台，助力智能产业落地。

OPPO Find X9 与 X9 Pro 均搭载天玑 9500 芯片。核心差异在影像与续航：X9 配 5000 万 LYT808 主摄 + 5000 万 LYT600 潜望镜，7025mAh 电池；X9 Pro 升级为 5000 万 LYT828 主摄 + 2 亿 HP5 潜望镜，支持长焦微距，电池增至 7500mAh。

2025 年 11 月 14-16 日，第二十七届高交会将在深圳国际会展中心（宝安）举办，汇聚全球知名科技企业。旗下 3E 亚洲消费电子展聚焦消费电子创新，伯恩光学(BIEL)手机玻璃盖板供应厂商将携新品亮相。作为 “果链巨头” 与全球智能设备外观结构龙头，其年产能超 22 亿件，入选 2025 年 “中国科技 50 强”。

第27届中国国际高新技术成果交易会（深圳高交会2025），将于 2025 年 11 月 14 - 16 日在深圳国际会展中心（宝安）举办，以 “科技赋能产业 融合共创未来” 为主题。作为 “中国科技第一展”，本届展会以 “专题专展” 为核心模式，同期举办十余场细分领域顶级展会，形成 “主展引领、专展深耕” 的产业联动格局。

2025 第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025），于 11 月 23-25 日在北京国家会议中心举办，由中国半导体行业协会等主办。展会面积预计 5 万㎡，吸引 700 家企业、超 6 万人次参与。设七大展区，覆盖 IC 设计、产业链等领域，同期办超 10 场活动，聚焦半导体最新成果，是行业交流合作、推动产业发展的重要平台。