第二十二届中国国际半导体博览会，IC China 2025 半导体展会亮点

在全球数字化与智能化浪潮的强势推动下，半导体产业已然成为各国科技竞争的关键高地。于 “十五五” 规划谋篇布局以及全球半导体产业格局重构的重要节点，第二十二届中国国际半导体博览会（IC China 2025）即将盛大启幕。这一行业盛会由中国半导体行业协会与中国电子信息产业发展研究院联合主办，将于 2025 年 11 月 23 日至 25 日在北京国家会议中心举办。

一、基本信息

• 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

• 承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

• 海外协办单位：美国半导体行业协会、欧洲半导体行业协会、日本半导体行业协会、韩国半导体行业协会、马来西亚半导体行业协会等

• 展会规模：预计展览面积达 50,000 平方米，参展企业将达 700 家，吸引嘉宾、专业采购商和专业观众超 60,000 人次

二、展区规划

（一）IC 设计展区

聚焦 EDA、IP 设计、嵌入式软件、数字电路设计、模拟与混合信号电路设计、集成电路布局设计等领域。在这里，企业能够展示最新的设计理念与技术成果，为整个半导体产业的发展提供创新驱动力，为各类电子设备提供核心的芯片设计解决方案。

（二）产业链展区

该展区进一步细分为半导体材料、设计、设备、制造、封测五个分区。全面呈现半导体产业链上下游的创新产品、前沿技术设备，充分展示全球集成电路体系的分工与协作。通过汇聚全球资源，促进产业链供应链资源要素的聚集、创新与交流合作，维护全球集成电路产业链供应链的稳定性与创新性。比如，半导体材料分区会展示硅片、光刻胶、掩模版、电子特气等芯片制造必需材料；设备分区则会展出光刻机、刻蚀机、离子注入设备等关键设备。

（三）创新应用展区

• AI “芯” 纪元与智能算力专题展：围绕人工智能芯片以及智能算力相关的技术、产品和解决方案展开，助力人工智能产业的蓬勃发展。

• “光” 时代专题展：聚焦光通信、光存储、光显示等光电子领域的半导体应用，展示光芯片等相关产品与技术。

• “车芯互联” 专题展：重点展示汽车芯片以及车联网相关的半导体技术与应用，推动汽车产业的智能化、电动化转型。

• 具身智能与机器人专题展：呈现用于机器人领域的半导体技术与芯片，如传感器芯片、控制芯片等，为具身智能的发展提供硬件支撑。

• 通信技术专题展：展示 5G 及未来通信技术中的半导体技术应用，包括射频芯片、基带芯片等。

• 商业航天 / 低空专题展：展示适用于商业航天和低空领域的半导体产品与技术，如卫星芯片、飞行器控制芯片等。

• 新型储能专题展：围绕新型储能系统中的半导体应用，如电池管理芯片等进行展示。

• 农业芯片专题展：展示用于农业生产中的各类芯片，如土壤传感器芯片、农业无人机芯片等，助力智慧农业发展。

• 轨道交通芯片专题展：呈现轨道交通领域使用的半导体技术与芯片，保障列车运行的安全与高效。

• 电力芯片专题展：展示用于电力系统中的芯片，如智能电网监测芯片、电力转换芯片等。

• 信创芯片专题展区：展示信创产业中的国产芯片技术与产品，推动信息技术应用创新发展。

（四）协同服务展区

展示绿色与智能化建设、厂区建设、仓储运输、测试、洁净、泵阀、产业投资、法律援助等半导体配套服务产业。该展区的设立，旨在促进产业合作和资源配套整合，为半导体产业的发展提供全方位的服务支持。例如，产业投资机构可以在这里寻找优质的投资项目，而企业则可以获取专业的法律援助等服务。

（五）元器件展区

涵盖电路类元器件、连接类元器件、机电类元器件、传感类元器件、功能材料类元件、光通信器件、量子器件、人工智能器件等。这些元器件是构成各类电子设备的基础，其技术创新与发展对于提升电子产品的性能与功能至关重要。

（六）海外展团

依托世界半导体理事会（WSC）成员单位的资源，积极整合巴西、东南亚、韩国等半导体行业协会的力量，邀请各地区的半导体企业组团参展。这为国内企业与国际同行提供了直接交流与合作的平台，促进全球半导体产业的资源共享与协同发展。

（七）产教融合展区

与国内外有关院校联合，展示集成电路产业创新人才培养机制、科研成果、转化实践等。同时，发布人才需求信息，进行现场招聘等活动。该展区的设置，有助于加强高校与企业之间的联系，为半导体产业培养和输送更多高素质专业人才，推动产学研深度融合。

三、展会亮点

（一）全景链条展示

博览会以 “全景链条展示、终端应用赋能、龙头企业带动” 为主线，纵向覆盖设备、材料、逻辑与存储、设计支撑和特色工艺等全产业链关键环节，横向串联生成式人工智能、具身智能、量子信息、商业航天、新型显示、光电等热门产业、未来产业。通过这种全方位、多角度的布局，全面展示半导体产业链的全貌，为参展企业提供充分展示自身实力的舞台，也为观众呈现一场半导体产业的视觉盛宴。

（二）沉浸式互动体验空间

展会将邀请行业领军企业搭建特色场景，打造沉浸式互动体验空间。观众可以亲身体验半导体技术在各个领域的实际应用，直观感受半导体产业给生产生活带来的巨大变革。例如，在智能家居场景体验区，观众可以看到半导体技术如何实现家居设备的智能化控制；在智能医疗场景体验区，能了解到半导体芯片在医疗设备中的关键作用，从而对半导体技术的应用有更深刻的认识。

（三）展示最新科技成果与创新趋势

在新材料、新工艺、新架构不断涌现，摩尔定律逼近物理极限的背景下，IC China 2025 将集中展示半导体领域的最新科技成果与创新趋势。众多国内外顶尖半导体企业将携最新技术和产品亮相，聚焦射频芯片制造工艺、功率半导体工艺、MEMS 制造工艺等热门领域，展示其在新能源汽车、传感器制造、5G 通信等领域的应用成果。同时，特别关注半导体材料的创新与发展，展出各类芯片制造所需材料及最新研发成果，推动半导体制造技术的进步与升级。

四、同期活动

IC China 2025 将汇聚半导体行业知名专家学者、科研院所、行业协会、企业代表共同举办多场专题研讨活动。

• 开幕式暨第七届全球 IC 企业家大会：作为展会的开篇大戏，众多行业领袖将齐聚一堂，共同探讨全球半导体产业的发展趋势与挑战，为整个展会奠定基调。

• 百日招聘活动暨半导体人才大会：聚焦半导体行业的人才需求，搭建企业与人才之间的沟通桥梁，促进人才的合理流动与高效配置。

• “芯” 需求・链未来 2025 半导体未来创变峰会：深入探讨半导体产业链的未来发展方向，以及如何通过创新满足不断变化的市场需求。

• 融聚智芯・迈向 AI 新程” 投融资论坛：为半导体产业的创新项目与投资机构提供对接平台，促进资本与技术的融合，推动半导体产业的创新发展。

• 第二届巴西 - 东南亚半导体产业合作论坛：加强与巴西、东南亚等地区的半导体产业交流与合作，拓展国际市场，实现互利共赢。

• 第二届韩国半导体产业合作论坛：促进与韩国半导体产业的深度合作，学习借鉴先进技术与经验，提升我国半导体产业的竞争力。

• 创芯剧场 — 企业路演推介会展交流会：为企业提供展示创新产品与技术的平台，促进企业之间的交流与合作。

• AI 芯片创新生态专题论坛暨供需对接会：围绕 AI 芯片的创新发展与市场需求，推动产业链上下游企业的供需对接。

• 汽车芯片升级与智能化发展论坛暨供需对接会：探讨汽车芯片的升级方向与智能化发展趋势，促进汽车芯片领域的合作。

• 先进封装技术与应用发展论坛：聚焦先进封装技术的发展与应用，推动半导体封装技术的创新。

• 功率及化合物半导体产业发展论坛：关注功率及化合物半导体产业的发展动态，为该领域的企业提供交流合作平台。

• 半导体设备与核心部件产业发展论坛：研讨半导体设备与核心部件的技术创新与产业发展，提升我国半导体设备的国产化水平。

• 存储协同创新论坛暨先进存储供应链高质量发展交流会：促进存储领域的协同创新，推动先进存储供应链的高质量发展。

IC China 2025 不仅是半导体行业成果展示、交流合作、生态融合的重要平台，更是推动我国半导体产业发展，深度参与国际分工的关键契机。当前，各项筹备工作正在紧锣密鼓地进行中，诚挚邀请国内外半导体行业的同仁们共赴这场盛会，相聚北京国家会议中心，共同见证和推动半导体行业的辉煌未来。