第二十三届中国国际半导体博览会 IC China 2026

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026） 是由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院联合主办的国家级、国际性半导体产业盛会，是中国半导体领域历史最悠久、最具权威性与影响力的专业展会之一。本届展会以 "半导体 +：赋能数字经济，驱动产业未来" 为主题，全面覆盖集成电路设计、制造、封测、设备、材料及应用全产业链，旨在搭建全球半导体产业技术交流、商贸合作与资源对接的核心平台。

一、展会信息

• 展会全称：第二十三届中国国际半导体博览会（The 23rd China International Semiconductor Expo，IC China 2026）

• 主办单位：中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院

• 承办单位：北京赛迪出版传媒有限公司

• 举办地点：北京・国家会议中心（北京市朝阳区天辰东路 7 号）

• 举办时间：2026 年 11 月 12 日 —14 日

• 展会主题：半导体 +：赋能数字经济，驱动产业未来

二、展会规模

• 展览面积：约 40,000 平方米

• 参展企业：700 + 家，其中国际展商约占 35%

• 专业观众：预计 60,000 + 人次

• 同期活动：20 余场高端论坛、技术研讨会及产业对接活动

三、展区规划

• IC 设计与 EDA/IP 展区展示 CPU/GPU/NPU、AI 芯片、FPGA、MCU、模拟 / 射频芯片、存储芯片、物联网芯片等；EDA 设计工具、IP 核、设计服务、嵌入式软件。

• 晶圆制造与特色工艺展区展示 12 英寸 / 8 英寸晶圆代工、先进逻辑工艺、功率 / 模拟 / MEMS 特色工艺、SOI 工艺、硅光集成、异构集成技术等。

• 先进封装与测试展区展示 Chiplet、2.5D/3D IC、Fan-Out、TSV、FC-BGA、SiP 等先进封装技术；晶圆测试、芯片测试、探针台、测试机、分选机、探针卡等。

• 半导体设备展区展示光刻机、刻蚀机、薄膜沉积（PVD/CVD/ALD）、离子注入、清洗、氧化 / 扩散、CMP、量检测、涂胶显影、封装设备等。

• 半导体材料展区展示大尺寸硅片、光刻胶、电子特气、湿化学品、溅射靶材、封装基板、引线框架、键合丝、光刻掩膜版等。

• 第三代半导体展区展示 SiC、GaN 衬底与外延材料、功率器件、射频器件及在新能源汽车、5G 通信、光伏储能等领域的应用方案。

• 汽车电子与车规级芯片展区展示车规级 MCU、IGBT/SiC 功率器件、自动驾驶芯片、智能座舱芯片、车载传感器、功能安全解决方案等。

• 创新应用与产学研成果展区展示半导体在人工智能、数据中心、工业互联网、医疗电子、航空航天等领域的创新应用；国家重大专项成果、高校及科研院所技术、专精特新企业产品等。

四、同期活动

1. 主论坛

• 全球 IC 企业家大会暨 IC China 2026 开幕式发布产业政策方向，邀请国内外行业领袖发表主旨演讲。

• 中国半导体市场年会发布《中国半导体产业发展报告》，解读市场规模、增长趋势、进出口及细分领域数据。

2. 重点技术论坛

• AI 芯片与大模型算力产业峰会

• 先进制造工艺与制程技术论坛

• 先进封测与 Chiplet 产业发展论坛

• 第三代半导体技术与应用论坛

• 半导体设备与材料国产化突破论坛

• 汽车芯片供需对接大会

• 半导体产业投融资论坛

3. 配套活动

政企对接会、国际合作交流活动、企业新品发布会、半导体行业人才交流会等。

五、参展与参观说明

• 参展企业可通过 IC China 官方网站提交参展申请，选择标准展位或光地展位。

• 专业观众可通过官网或官方公众号完成实名预登记，免费获取入场证件。

• 入场需携带本人有效身份证件实名核验，18 岁以下未成年人谢绝入场。

• 场馆交通：地铁 8 号线 / 15 号线至奥林匹克公园站，步行可达国家会议中心。