CIIE+2025

2026北京亦庄人形机器人半程马拉松将于4月19日开跑，首创“人机共跑”模式，约1.2万名人类选手与300余台人形机器人同场竞技。赛事设自主导航与遥控两组，混合计时统一排名。赛道全长21公里，融合城市与生态场景，考验机器人环境适应与自主决策能力，推动人形机器人从“遥控”向“自主”关键跃迁。

湖南天硕创新科技有限公司（TOPSSD）专注高可靠固态存储产品研发与方案提供，主营 M.2、XMC、U.2、BGA 等接口规格的航天级、军工级及工业级 SSD。产品具备宽温、抗振、抗辐照、掉电保护等特性，核心技术自主可控，广泛应用于航空航天、国防军工、工业控制、轨道交通等领域存储解决方案。

2026香港春季电子产品展于4月13日至16日在香港会议展览中心举行，由香港贸发局主办。本届展会汇聚超2800家展商，聚焦智能家居、健康科技及宠物智能三大领域。首次设立的“RoboPark”机器人展区成为最大亮点，集中展示AI与机器人技术的深度融合，吸引全球约6万名专业买家共襄盛举。

第 17 届深圳国际移动电子展将于 2026 年 4 月 25 日至 28 日在深圳国际会展中心举办。展会聚焦 3C 数码、智能穿戴、移动音频、快充储能及 AI 智能终端等品类，汇聚千余家展商，与深圳礼品展同期举行、资源互通。现场配套行业交流与商贸配对活动，助力消费电子产业创新与市场拓展。

2026 年 4 月 10 日，GSMA 宣布 MWC26 上海将于 6 月 24-26 日在上海新国际博览中心举办，新增人形机器人点球大战国际赛事。展会聚焦智能基建、移动 AI 等四大主题，设移动 AI 创新先锋、卫星产业等专区，首发 GLOMOs Asia 大奖与政策领袖论坛。5 月 31 日前可报名参赛，助力科技生态合作与创新落地。

CITE 2026 第十四届中国电子信息博览会将于 2026 年 4 月 9-11 日在深圳会展中心（福田）举办。展会以 “新技术、新产品、新场景” 为主题，汇聚千余家行业领军企业，集中展示集成电路、AI 算力、具身智能、低空经济、智能终端等全产业链前沿成果，同期举办多场高端论坛与商贸对接活动。

优欧商联展会网是专注展会的媒体宣传合作与推广资源平台，覆盖车、电子、工业、医疗、科技、制造、食品、餐饮等 16 大行业及领域。提供展会网络搜索展现、软文推广、精准推荐、多元广告等全周期服务，支持媒体合作、资源置换等灵活模式，精准触达展商与专业观众，以低成本实现高转化曝光。

第二十三届中国国际半导体博览会（IC China 2026）将于 2026 年 11 月 12 日 - 14 日在北京国家会议中心举办。展会以 “半导体 +：赋能数字经济，驱动产业未来” 为主题，聚焦集成电路设计、制造、封测、设备、材料及第三代半导体、汽车电子等全产业链，集中展示前沿技术与创新成果。

2025 年全国 31 个省区市 GDP 数据已全部公布，广东、江苏、山东稳居前三，均超 10 万亿元。浙江、四川、河南等省份紧随其后，形成稳固经济格局。各省份经济呈现头部城市引领特征，深圳、苏州、青岛、杭州、成都等核心城市领跑省内经济，支撑区域发展。

AIDC 2026 第三届 AI 算力产业大会以 “算力领航，赋能千行百业” 为主题，于 2026 年 4 月 9 日 - 11 日在深圳会展中心举办。大会聚焦 AI 芯片、智算中心、绿色算力、算力调度及行业应用等核心领域，汇聚政产学研各界力量，共话技术创新与生态共建，推动算力赋能制造、金融、医疗、智慧城市等千行百业···